低壓注膠設(shè)備主要應(yīng)用于精密敏感電子元器件封裝,例如:電池、傳感器、線圈、線束、連接器、PCBA等,制程壓力低(0-6MPa),不會損傷零部件,無化學(xué)反應(yīng),成型快速,冷卻即成型,成型后產(chǎn)品具有絕緣、防水、固定、保護等性能。
側(cè)式注膠可給予多模穴與滑塊機構(gòu)的模具較大的運用空間,并可以避免于產(chǎn)品正上方留下進料痕跡,適合封裝尺寸較大或外形復(fù)雜的產(chǎn)品.?注膠系統(tǒng)采用新型齒輪泵和注膠槍,注膠穩(wěn)定。
?操作臺和熔膠系統(tǒng)為分體布局,使用靈活。
?注膠系統(tǒng)各部件采用模塊化設(shè)計,維修及保養(yǎng)方便快速
?合模采用氣液增壓缸,適合注膠量大的產(chǎn)品
?注膠壓力大小可通過面板壓力調(diào)節(jié)閥進行調(diào)節(jié)。
?自診功能和各種故障報警
?三段控溫,膠缸、膠管和膠槍均可獨立控制,溫控準(zhǔn)確
?定時加熱、超溫報警和自動停止加熱功能。
?工作保護采用雙手操作按鈕、光柵。
?工作臺配備產(chǎn)品頂出裝置,方便取出產(chǎn)品。
此貼長期有效，聯(lián)系我時，請說明是從處理網(wǎng)看到的。
